Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) berencana merilis chipset berukuran 3 nanometer pada tahun 2023 mendatang. Rencana ini diungkapkan dalam ajang Simposium Teknologi TSMC 2022.
Rencana itu diungkapkan bersamaan dengan pengungkapan peta jalan perusahaan untuk beberapa tahun ke depan termasuk dalam hal pengembangan chipset berukuran 2 nanometer.
Menukil Gizmochina, Senin (20/6/2022), TSMC bakal merilis lima chip 3 nanometer dengan masing-masing dinamai N3E, N3P, N3S, dan N3X.
Varian N3 diklaim menawarkan jendela proses yang lebih baik, kinerja yang lebih tinggi, kepadatan transistor yang meningkat, dan voltase yang ditingkatkan untuk aplikasi berkinerja sangat tinggi.
Baca Juga: Update Instagram: Tampilan Layar Penuh Mirip TikTok
Semua teknologi ini akan menampilkan inovasi arsitektur FINFLEX milik TSMC yang menawarkan fleksibilitas tinggi bagi perancang chip dan memungkinkan mereka mengoptimalkan kinerja, konsumsi daya, dan biaya Chip secara tepat.
N3 dibuat serta dikembangkan untuk merek seperti Apple yang dapat memanfaatkan peningkatan kinerja, daya, dan area (PPA) yang dihasilkan oleh node terdepan.
Jika kita berbicara tentang teknologi 2 nanometer, Ini akan menawarkan peningkatan yang luar biasa dari N3, dengan peningkatan kecepatan 10-15 persen pada daya yang sama, atau pengurangan daya 25-30 persen pada kecepatan yang sama, melepaskan standar baru kinerja yang lebih efisien.
Chip N3 pertama diharapkan mulai berproduksi dalam beberapa bulan mendatang dan akan tiba di pasar pada kuartal pertama 2023 sementara untuk chip 2 nanometer dijadwalkan mulai berproduksi pada 2025.
