Taiwan Semiconductor Manufacturing Company atau TSMC saat ini dikenal sebagai produsen chipset yang sangat terkenal. Perusahaan asal Taiwan ini juga telah dipercaya oleh banyak perusahaan teknologi untuk memproduksi chipset di perangkat mereka.
Nah, baru-baru ini TSMC dilaporkan sudah berhasil mengembangkan chipset mobile dengan ukuran 2nm dengan menggunakan proses GAA-FET. Chipset ini juga berhasil menjadi chipset mobile dengan ukuran paling kecil yang ada sampai saat ini.
Dikabarkan bahwa nantinya chipset tersebut bakal mulai diproduksi secara massal pada tahun 2023 dan mulai digunakan di smartphone-smartphone flagship.
Sekedar informasi, GAA-FET sendiri merupakan salah satu proses pembuatan chipset dimana GAA adalah singkatan dari Gate-all-around dan FET merupakan sebutan untuk desain chip yang menyerupai Fin-FET.
Dengan ukurannya yang semakin kecil, tentunya chipset ini akan memiliki konsumsi daya yang sangat hemat sehingga nantinya penggunaan baterai dapat berkurang dan membuat daya tahan perangkat jadi lebih lama dari chipset dengan ukuran lebih besar.
Namun saat ini TSMC bisa dibilang lebih berfokus untuk mengembangkan chipset 5nm barunya yang akan digunakan di chipset Snapdragon 875. Mungkin saja nantinya chipset 2nm ini akan hadir dengan nama Snapdragon 8895? Kita lihat saja ya guys!
