The Most Engaging Media For Millennials and GEN Z

Sukses Bikin Chip Setebal 3 nm, Samsung Selangkah di Depan dari Kompetitor
Logo Samsung Electronic yang terlihat di bangunan kantornya di Seoul, Korea Selatan. Foto diambil 23 Maret 2018. (REUTERS/Kim Hong-Ji)
Tech

Sukses Bikin Chip Setebal 3 nm, Samsung Selangkah di Depan dari Kompetitor

Kamis, 23 Juni 2022 23:19 WIB 23 Juni 2022, 23:19 WIB

INDOZONE.ID - Samsung dikabarkan bersiap memproduksi massal chip berukuran 3 nanometer (3 nm) pekan depan dan berhasil selangkah di depan mendahului kompetitornya di industri global yaitu TSMC.

Chip 3 nanometer itu akan dibangun di atas teknologi Gate-All-Around (GAA), yang menurut Samsung akan memungkinkan pengurangan area hingga 45 persen sambil memberikan kinerja 30 persen lebih tinggi dan konsumsi daya 50 persen lebih rendah, dibandingkan dengan generasi sebelumnya.

Baca juga: Microsoft Defender, Aplikasi Baru untuk Lindungi Perangkat dari Virus dan Malware

Dikutip dari Kantor Berita Yonhap, Kamis (23/6/2022), raksasa teknologi asal Korea Selatan itu bahkan sudah memamerkan chip 3 nanometernya kepada Presiden AS Joe Biden bulan lalu ketika mengunjungi kompleks Pyeongtaek Samsung.

Samsung kini memiliki predikat sebagai pembuat chip memori terbesar di dunia dan juga pemain terbesar kedua.

Ke depannya, Samsung akan mengembangkan chip dengan ukuran yang lebih kecil namun berperforma tinggi di mulai dari node proses 2 nanometer yang ditargetkan bisa mulai diproduksi massal di 2025.

Adapun saat ini TSMC sebagai salah satu produsen chip terbesar di dunia dan kompetitor Samsung, tertinggal selangkah karena baru akan memproduksi massal chip 3 nanometernya di antara akhir 2022 atau awal 2023.

Menurut pelacak industri TrendForce, TSMC mengambil 53,5 persen dari pasar global, diikuti oleh Samsung dengan 16,3 persen, pada kuartal pertama tahun ini.

Artikel menarik lainnya:

TAG
Ristuyana
Ristuyana

Ristuyana

Editor
JOIN US
JOIN US