Perusahaan semikonduktor asal Taiwan, MediaTek baru saja mengumumkan chipset 5G terbarunya yang diberi nama Dimensity 9000. Ini juga menjadi chipset pertama buatan TSMC yang hadir dengan fabrikasi 4nm.
Dengan penggunaan fabrikasi 4nm ini, Dimensity 9000 pun dapat menghadirkan peningkatan dari performa namun tetap menjaga efisiensi dayanya lebih baik agar tidak membuat konsumsi baterai menjadi boros.
SoC (System-on-Chip) ini juga hadir dengan komposisi 1+3+4 dimana terdapat 1 core Cortex-X2 berkecepatan 3,05GHz, lalu 3 core Cortex-A710 berkecepatan 2,85GHz, dan juga 4 core Cortex A512 berkecepatan 1,8GHz.
Chipset ini juga mendukung penggunaan RAM berjenis LPDDR5x dengan kecepatan hingga 7500Mbps. Selain itu juga ada cache 14MB yang disebut MediaTek dapat meningkatkan performa sebesar 7% dan konsumsi bandwidth mencapai 25% ketimbang cache berukuran 8MB yang mereka gunakan sebelumnya.
Sementara dari segi GPU, Dimensity 9000 menggunakan Mali-G710 dengan 10-cores yang mendukung SDK Ray-Tracing sehingga developer aplikasi bisa memakai dukungan tersebut untuk menghadirkan peningkatan dari segi visual setara PC.
Dimensity 9000 juga memiliki ISP (Image Signal Processor) yang mampu merekan video beresolusi 4K HDR dari tiga kamera sekaligus. Kemudian juga ada APU (AI Processing Unit) yang diklaim memiliki performa 16% lebih baik ketimbang APU di Google Tensor.
Fitur lain yang didukung di chipset ini adalah Bluetooth 5.3, WiFi 6E 2x2, dan Beidou III-B1C GNSS standard.
Rencananya smartphone flagship pertama yang akan menggunakan chipset Dimensity 9000 ini akan dirilis pada akhir kuartal pertama tahun 2022 mendatang.
