Setelah banyak rumor yang beredar di internet, kini Qualcomm akhirnya resmi mengumumkan kehadiran chipset flagship terbarunya yaitu Snapdragon 888 Plus melalui event Mobile World Congress (MWC) 2021.
Disebut sebagai chipset paling bertenaga saat ini, Snapdragon 888 Plus hadir sebagai versi upgrade dari Snapdragon 888 yang diluncurkan sekitar 7 bulan lalu.
Qualcomm juga mengatakan bahwa chipset flagship 5nm buatannya ini menghadirkan peningkatan dari segi pemrosesan dan juga performa AI ketimbang chipset pendahulunya.
Untuk spesifikasinya, chipset ini dibekali dengan CPU Kryo 680 yang kini bisa mencapai kecepatan 3GHz, lalu juga ada Hexagon 780 AI Engine yang mendapat 20% peningkatan performa.
Alhasil kini chipset Snapdragon 888 Plus dapat menghasilkan performa hinga 32TOPS yang lebih besar dari pendahulunya yaitu sekitar 26 TOPS.
Berikut adalah spesifikasi utama dari Snapdragon 888 Plus seperti yang diumumkan oleh Qualcomm:
- Kryo 680 CPU – up to 3.0GHz with Arm Cortex-X1 technology
- Hexagon 780
- Adreno 660 GPU
- Spectra 580 ISP
- Snapdragon X60 5G Modem (Downlink up to 7.5Gbps)
- FastConnect 6900
- Bluetooth 5.2
- Quick Charge 5
Rencananya Snapdragon 888 Plus baru akan hadir di smartphone Android pada paruh kedua tahun 2021 ini. Telah dikonfirmasi sejumlah brand yang akan memakai chipset ini seperti ASUS, ROG, Honor, Motorola, Vivo, hingga Xiaomi.
